2× ARM Cortex-M33 + 2× Hazard3 RISC-V; 520 КБ SRAM
Опис
Гібридна dev-плата на базі мікроконтролера RP2350B та бездротового модуля ESP32-C3, призначена для розробки вбудованих систем з підтримкою Wi-Fi та Bluetooth. Поєднує обчислювальні можливості MCU та бездротовий зв’язок на одній платі.
Технічні характеристики
- Основний мікроконтролер: RP2350B
- Архітектура: 2× ARM Cortex-M33 + 2× Hazard3 RISC-V
- Тактова частота: до 150 МГц
- Оперативна пам’ять: 520 КБ SRAM
- Флеш-пам’ять: зазвичай 4 МБ
- Бездротовий модуль: ESP32-C3
- Wi-Fi: 2.4 ГГц
- Bluetooth: BLE 5
- USB: 2× USB Type-C
- Інтерфейси: UART (2), SPI (2), I2C (2), PWM (до 24), ADC (до 8)
- PIO: 12 state machines
- Живлення: USB або Li-Ion (JST роз’єм)
- GPIO: розширені гребінки виводів
Функціонал
- Виконання обчислень на RP2350 з можливістю вибору архітектури (ARM або RISC-V)
- Забезпечення Wi-Fi та Bluetooth зв’язку через ESP32-C3
- Розробка IoT пристроїв та бездротових сенсорів
- Підключення периферії через цифрові та аналогові інтерфейси
- Створення USB-пристроїв (Host/Device)
- Робота з дисплеями та графічними інтерфейсами
Характеристики
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Виробник | China |
| Тип | Модуль |
Інформація для замовлення
- Ціна: 944,24 ₴


