BGA, CSP, QFN
Описание
Безотмывочный флюс-гель для пайки BGA микросхем и электронных компонентов, обеспечивающий качественное смачивание и стабильное формирование паяных соединений. Обладает гелеобразной консистенцией и низким уровнем галогенов.
Технические характеристики
- Тип: флюс-гель безотмывочный
- Объем: 100 мл
- Консистенция: гелеобразная
- Уровень галогенов: низкий
- Форма поставки: банка
- Назначение: BGA и электронные компоненты
Функционал
- Улучшение смачиваемости при пайке
- Формирование стабильных паяных соединений
- Точное нанесение на мелкие элементы
- Защита от коррозии в процессе пайки
- Применение при ремонте электроники и BGA микросхем
- Возможность работы без последующей очистки
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | China |
| Пользовательские характеристики | |
| Активність | середня |
| Максимальна температура активності, °C | 300 |
| Мінімальна температура активності, °C | 150 |
| Основа | каніфоль |
| Тип продукту | флюс-гель |
| Тип процесу | No-Clean |
| Форма | гель |
Информация для заказа
- Цена: 349,16 ₴


