Шаги использования:
-
очистка площадок
на плате или микросхеме с повреждённой маской уберите лишний припой, выровняйте поверхность, тщательно промойте и высушите. -
нанесение зелёной маски
на место восстановления (где снята/повреждена маска) параллельно распределите небольшое количество УФ-отверждаемой зелёной маски лезвием/скальпелем.
примечание: “3-секундная” маска (быстрого отверждения) для этой сетки не подходит. -
равномерное распределение
наносите как можно ровнее; чем тоньше слой — тем лучше. при приклеивании/прижатии сетки старайтесь не оставлять пузырьков, разглаживайте и выдавливайте лишний воздух. -
совмещение сетки
стороной с печатью — вниз, совместите с площадками. чёрные точки на сетке совместите с паяными точками (контактами) на плате/чипе. -
отверждение УФ-лампой
в зависимости от мощности лампы — облучать 5–60 секунд. -
очистка маски
после отверждения снимите сетку и безворсовой салфеткой/ватой, смоченной спиртом или жидкостью для отмывки плат, удалите неотверждённую маску с площадок (из-за экранирования чёрными точками свет туда не попадает — маска может не отвердеть). после очистки можно ещё раз слегка подсветить УФ-лампой для усиления эффекта отверждения.
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | China |
- Цена: 121,22 ₴


