безотмывочный гелеобразный флюс класса ROL0
Описание
Флюс-гель для пайки и реболлинга электронных компонентов, предназначенный для работы с печатными платами и микросхемами. Обладает высокой вязкостью, не требует смывания и обеспечивает стабильное формирование паяных соединений.
Технические характеристики
- Тип: флюс-гель (NC-559-ASM)
- Вес: 10 г
- Консистенция: гелеобразная
- Тип флюса: безотмывочный (no-clean)
- Назначение: BGA, SMD, PCB, PGA
- Использование: пайка и реболлинг микросхем
Функционал
- Улучшение теплопередачи от жала к припою
- Обеспечение смачиваемости контактов
- Защита электронных компонентов при пайке
- Точное нанесение на мелкие элементы
- Предотвращение коррозии
- Поддержка процессов монтажа и реболлинга
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Handskit |
Информация для заказа
- Цена: 145 ₴


