высокая вязкость, без галогенов, для пайки SMD, BGA, не требует смывки
Описание
Отлично подходит для пайки SMD, BGA, микросхем и компонентов в электронных приборах (телефонах, планшетах, ноутбуках, телевизорах).Не содержит галагенов. Может оставлять бледно-желтый остаток, который легко смывается после пайки.Имеет гелеобразную консистенцию, что позволяет удобно наносить его на мелкие элементы на плате. Не содержит агрессивных кислот, не обязательно смывать, не вызывает коррозию металла.
Технические характеристики
- Способствует длительному сроку службы жала;
- Отличная растекаемость;
- Низкая температура нагрева;
- На основе канифоли;
- Упаковка - 20 г.
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Mechanic |
Информация для заказа
- Цена: 218,66 ₴





