пайка SMD, BGA, PLCC, QFP, среднеактивный
Описание Данная флюс-гель является бессвинцовой и не содержащей галогенов. Предназначен для удобной пайки элементов PCB, BGA, PGA, SMD. Применяется для пайки с олово-свинцовыми припоями, но так же подходит для использования с бессвинцовыми. После пайки необходимо смыть спиртом, либо спиртосодержащим раствором. Характеристики
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Производитель | Mechanic |
Информация для заказа
- Цена: 243 ₴



