без перем., 187х46х9мм, 130 группы по 5 конт. 4 шины по 15 и 2 шины по 20
Описание Беспаечная макетная плата позволяет производить макетирование различных электронных схем и пригодна для монтажа радиокомпонентов с жесткими выводами диаметром 0,3..0,8 мм. Принцип работы с платой состоит в том, что контактные отверстия объединены в группы по 5 штук, что позволяет объединять в одном узле до пяти радиокомпонентов. Плата SYB-130 состоит из 130 групп по 5 контактных отверстий, 4 шин по 15 отверстий и 2 шин по 20 отверстий. На задней части платы находится двухсторонний скотч. Технические характеристики
- количество групп по 5 отверстий: 130;
- шины питания: 4 шины по 15 отверстий и 2 шины по 20 отверстий;
- ресурс отверстия: до 10 000 установок компонентов;
- диаметр выводов монтируемых компонентов: 0,3..0,8 мм;
- габаритный размер: 187х46х9 мм;
- масса брутто: 76 г.
Характеристики
| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | China |
| Тип | Макетная плата |
Информация для заказа
- Цена: 91,43 ₴


